Aluminium-Leiterplatten-Bestückung

Aluminium-Leiterplatten-Bestückung

Material: Aluminium

Lagen/Stärke: 4 Lagen/1,6 mm

Äußeres Kupfer: 1,5 OZ

Oberflächenbehandlung: ENIG

Minimale Leiterbahnbreite: ≥ 0,3 mm

Minimaler Leiterbahnabstand: ≥ 0,35 mm

Minimales Loch: ≥ 0,35 mm

Technisches Merkmal: Spezielles Material

Anwendung: Untergrunddetektion

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